IT之家8月25日消息 随着苹果秋季发布会时间的临近，关于几款新品的消息也越来越多。除了全新的旗舰机型iPhone 8，苹果还会推出iPhone 7/Plus的继任者iPhone 7s/Plus，根据IT之家此前的消息，iPhone 7s/Plus是在iPhone 7/Plus基础上进行的常规升级。
昨天网上已经流传出了iPhone 7s主板的照片，今天网友@GeekBar创始人磊哥 又公布了iPhone 7s Plus PCB主板的解析图。此前他已经曝光了iPhone 7s主板和A11处理器的照片，去年他也曾率先曝光过A10处理器的照片。
从解析图可以看出，iPhone 7s Plus的主板依然是家族化的“L”形设计，相比于iPhone 7 Plus来说布局变动不大，不过增加了不少模块。
在解析图中，我们可以看到“无线充电连接座”的标注，这也意味着iPhone 7s Plus应该会加入无线充电功能，不过按照苹果的行事风格，无线充电器应该不会是标配，单独购买的价格也不会便宜。
另外，我们还看到了“3D Touch&指纹连接座”，这意味着iPhone 7s/Plus应该会保留Touch ID功能，这也和此前曝光的消息一致。另外，从解析图上看SIM卡槽依然是单卡，期待双卡双待的朋友们这次可能又要失望了。
▲图自@GeekBar创始人磊哥 微博
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。