IT之家10月26日消息 目前在手机市场上，包括苹果A11、高通骁龙835以及三星Exynos 8895、麒麟970等处理器都使用了最新的10nm工艺制程，出色的能耗比也获得了大家的认可。那么10nm的下一代7nm究竟什么时候出来？
从目前得到的消息是，高通的下一代处理器高通骁龙845仍然使用着10nm工艺制程，主要还是台积电没搞定7nm工艺制程。不过现在网上曝光了台积电7nm工艺制程的具体投产消息，将会在明年第二季度正式投产。
业内人士@手机晶片达人表示，光刻机制造商ASML为台积电准备的三台EUV设备预计在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，而具体投产的时间为2018年第二季度，首款采用7nm工艺的处理器很有可能就是苹果的A12。
当然除了大客户苹果之外，手机晶片达人还称高通将会是下一个使用7nm制程工艺的厂商，不过目前暂无具体的型号，如果正常推算的话就应该是2018年底推出的高通骁龙855处理器。
之前三星就在官网上表示自己的8nm LPP工艺已经完成了验证，目前具备量产条件。三星称与10nm LPP相比，8nm工艺的效率提升10%，而芯片面积则降低10%。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。