IT之家11月1日消息 金立在高端手机产品线上一直不手软，此前发布的M2017就在高端市场广受好评，今天上午，国外著名爆料者Evan Blass（evleaks）曝光了金立旗下超高端旗舰手机M7 Plus的真机，外观方面全用直线勾勒，这也是迄今为止在设计上改变最大的一款金立旗舰手机。
高端、商务市场一直是金立所关注的重点，爆料者Evan Blass称，金立M7 Plus定位旗舰，并且即将正式发布，采用了6.43英寸的三星奥魔丽屏幕，需要注意的是这也是市面上最大的一块奥魔丽屏，比三星Note8的屏幕大小还要大，而屏幕素质上金立也不惜成本，应该是该机的大亮点，从手机比例来看应该为18:9，采用的是全面屏设计。
手机背面也体现了M7 Plus的定位为高端旗舰，背面采用了整块牛皮材质，手机上方为双摄+双闪光灯，从手机边框与手机背面传感器的金属颜色来看似乎采用了镀金材质，但爆料者的消息显示其主要材质为不锈钢，满足了高端商务用户的地位需求，由于采用了全面屏的设计，因此采用了背面指纹识别。
国外爆料者Evan Blass（evleaks）的爆料准确度从近年来看在九成以上，因此金立M7 Plus旗舰手机的真机就该如此了，IT之家获得消息显示，这款产品将有望在11月底发布，而金立将在本月中旬发布消息公开这款产品的存在。
通常金立手机背面采用小牛皮的产品均定义为高端，因此最终的价格也值得关注。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。