IT之家2月9日消息 据IT之家之前的爆料，高通骁龙670将采用八核心设计，作为一款中端芯片，将会是Snapdragon 660的替代者。
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winfuture给出的最新消息显示，骁龙670将采用6核心设计 ，采用10纳米工艺制造，两个高性能核心采用ARM Cortex-A75“Kryo 300 Gold”的定制版本，四个效能核心由ARM Cortex-A55定制的“Kryo 300 Silver”，L1缓存32KB，L2 128KB，L3 1024KB。
主频方面，效能核心最高可达到1.7GHz，两个高性能大核为2.6GHz，GPU Adreno 615。
消息称这款芯片将在MWC上推出。
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