IT之家3月8日消息 毫无疑问2019年将会是5G的时代，而包括高通在内的通信巨头也开始为明年到来的5G通信做准备，作为明年移动设备的核心器件，新一代的处理器自然是大家最为关注的地方。不出意外的话高通的下一代处理器名字将会被命名为高通骁龙855。
目前国外爆料者Roland Quandt在推特上表示，日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息，包括最核心的基带部分。
根据软银提供给我们的消息，高通把高通855处理器称之为“Snapdragon 855 Fusion”，与苹果A10 Fusion类似，看起来高通骁龙855处理器拥有强大的性能。
和之前预期不同的是，软银表示高通骁龙855搭载的基带并不是今年2月发布的X24 LTE基带，而是2016年发布的X50基带，尽管X50基带的工艺不如X24先进，不过也可以支持5G通信技术。之前IT之家曾经报道过，高通骁龙855处理器将会使用7nm制程工艺，而软银也收购了ARM公司，其财报中的消息可信度极高。
高通表示2019年上半年大家就可以看到搭载高通骁龙855处理器的终端设备，显然明年的CES以及MWC将会是高通骁龙855处理器以其搭载的5G基带的舞台。
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