IT之家3月8日消息 Helio X系列高端芯片出师不利后，联发科已经将目标转移到了AI以及中端市场，并希望能够在人工智能领域与其它芯片厂商进行竞争。
据DigiTimes报道，联发科无线通信产品业务部门负责人TL Lee称，人工智能将成为智能手机的重要功能。移动SoC开发商都希望在几乎饱和的智能手机市场推广他们的新AI解决方案。
Lee说，联发科计划于4月份开始大量出货最近推出的Helio P60系列产品。支持AI的P60将在提高公司毛利率和利润表现方面发挥关键作用。
Lee表示，联发科技的Helio P60是上一代P40系列的增强版本。该公司的研发团队开发了基于P40芯片架构的新P60芯片，前者的整体性能得到提升。
自2017年起，联发科技已将其研发重点转向Helio P系列SoC，用于中档和中高档移动设备。支持AI的P60芯片的开发是为了应对客户需求，这对于联发科技的竞争力至关重要。
据Lee介绍，AI芯片将在联发科2018年移动SoC产品中扮演主要角色。联发科已经拥有内部被称为NeuroPilot的AI技术平台，并将开发基于其AI技术的多核解决方案。
此外，Lee预计2018年全球智能手机市场将保持平稳或微增长。据IDC称，全球智能手机出货量在2017年首次出现年度下滑。
Lee表示，在2018年，中国的智能手机市场将追随季节性趋势，而新兴市场将因替换购买而继续增长。
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