IT之家4月28日消息 据digitimes报道，包含富士康电子，英业达，大立光电和台积电在内的IT供应链中的台湾厂商都在关注小米科技的订单，据业内人士透露，小米今年将在全球范围内继续扩大出货量。
据业内人士估计，小米2017年出货7000多万部智能手机，并有可能在2018年将其出货量推至1亿部。
此外，小米正在考虑发行首次公开发行股票（IPO），以筹集资金以深化其在研发和市场推广以及海外扩张方面的部署，这将给行业竞争者带来压力。
据报道，小米总裁林斌建议供应链提升镜头模组产能，以确保其采用多镜头模组的高端机型在2018年下半年顺利生产。
报道称，台积电目前正在使用16纳米制程为小米生产澎湃S2处理器。消息人士称，尽管初始订单量并不多，但小米的后续订单可能会随着芯片组开发能力的提高而大幅扩大。
根据IT之家此前的报道，澎湃S2基于台积电16nm工艺制程，采用了八核心设计，但与上代相比改换了4核A73+4核A53的设计架构，其中4核A73主频在2.2GHz左右，4核A53的频率则在1.8GHz左右，在GPU上采用了Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4内存，但遗憾的是仍然不支持CDMA网络，综合性能评价看起来与麒麟960持平。
消息人士补充说，小米也可能使用高通公司的7纳米处理器，这在此前被雷军确认为骁龙845（更正：应为骁龙845下一代产品，骁龙845为10nm LPP）。
与此同时，随着小米继续在市场上取得成功，小米已与富士康联手在印度建立PCB制造工厂。在印度市场，小米超越三星电子，成为2017年第四季度在印度最大的智能手机供应商。
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