IT之家11月7日消息 两个星期前有消息称OPPO子品牌Realme成为第一家发布搭载Helio P70处理器智能手机的品牌，今天该消息得到了确认。Realme首席执行官Madhav Sheth正式表示，Realme将首发Helio P70处理器手机。
联发科Helio P70发布于10月24日，这款新芯片采用台积电的12 nm FinFET工艺制造，采用八核CPU和Mali G72 GPU。处理器有四个2.1 GHz的Cortex-A73内核和四个2 GHz的Cortex-A53单元，与前代产品Helio P60相比，这款芯片的效能提升了13%。
据报道，新的Realme手机将具有更快的AI处理效率，速度大约提升10%到30%，包括语音助手，面部解锁等。还将大幅提升相机性能，如人像模式，场景识别，脸部优化。
与此同时，Realme官方还暗示新机有望支持VOOC闪充技术。