HBM显存标准更新:最高支持24GB,总传输速率307 GB/s

2018/12/18 10:19:28 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家12月18日消息 根据外媒的报道,12月17日,JEDEC(固态技术协会)宣布发布JESD235高带宽存储器(HBM)内存/显存标准的更新,新标准最高支持24GB,总传输速率最高307 GB/s。

据介绍,HBM DRAM用于图形、高性能计算、服务器、网络和客户端应用,其峰值带宽,每瓦带宽和每面积容量是衡量解决方案在市场上取得成功的指标。该标准是在领先的GPU和CPU开发人员的支持下开发和更新的,旨在将系统带宽增长曲线扩展到传统分立封装内存支持的水平之上。 

用于HBM的JEDEC标准JESD235B利用宽I/O和TSV技术,以高达307 GB/s的速度支持最高单设备24 GB的容量,拥有1024bit 位宽,该接口在每个DRAM堆栈上分为8个独立通道。该标准可以在全带宽下支持2、4、8和12层TSV堆栈,从而使系统在容量要求方面具有灵活性,从每个堆栈1 GB到24 GB。

此更新将每pin带宽扩展到2.4 Gbps,增加了一个新的封装选项,以适应更高密度组件的16 Gb层和12高配置,并更新这些新配置的MISR多项式选项。

IT之家注:HBM内存/显存拥有远超DDR4、GDDR5或者LPDDR4的高带宽和性能,由于单位容量表面积和逻辑核心体积大幅度缩小,而更容易做成“Nano”这样的小显卡,最重要的是其功耗相比GDDR5也有很大的优势,目前的AMD Vega显卡用的就是HBM2显存。

相关文章

关键词:显存HBM

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 旗鱼浏览器(极速内核) 云日历 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用