内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界资讯软件之家
Win10之家WP之家
iPhone之家iPad之家
安卓之家数码之家
评测中心智能设备
精准搜索请尝试:精确搜索

华为发布全频段5G终端基带芯片:巴龙5000

2019-1-24 11:31:32来源:IT之家作者:孤城责编:孤城评论:

IT之家1月24日消息  今天上午,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在5G发布会推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片,之后余承东上场发布了全频段5G终端基带芯片巴龙5000。

余承东称,巴龙(Balong)5000是首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构。

余承东还表示巴龙5000为“世界上最强大5G模组”,具备更低能耗、更短延迟的特点。

据悉,搭载巴龙5000和麒麟980处理器的手机将会在MWC 2019上发布。

相关文章

关键词:华为巴龙

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有