IT之家5月11日消息 据外媒报道，知情人士表示台积电已开始为苹果公司将于今年晚些时候推出的下一代iPhone手机生产A13芯片。这名知情人士说，台积电于今年4月份对A13芯片进行了早期试生产，计划最早在本月进行大规模量产。
在每年发布新款iPhone时，苹果通常会对设备芯片进行重大升级，提高速度和电池寿命。三星和华为等竞争对手也采用苹果的做法，现在都在手机中使用自家芯片。苹果发言人拒绝置评。台积电发言人也拒绝置评。
据知情人士透露，最新的A13芯片将出现在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型中。知情人士表示，新款高端机型代号为D43和D44，而iPhone XR的内部升级代号为N104。这三款新手机的外观都将与当前最新款iPhone相似，但三款机型均在原有的基础上新增了一个摄像头。
iPhone 11系列的第三个摄像头将配备超广角镜头，其变焦能力也将更强。iPhone XR升级后设备所采用的第二个摄像头也将提升变焦能力。据其中一名知情人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的后续机型将会比iPhone XS厚约半毫米，而后置摄像头阵列将位于手机背面左上角的一个正方形区域。
苹果还计划推出一项新功能，这一功能类似华为的反向充电，用户可以通过iPhone的反向充电为AirPods充电。
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