小米工程师回应小米 9 SoC 无封胶:设计可靠没必要

2019/5/12 14:38:05 来源:IT之家 作者:沧海 责编:沧海

IT之家5月12日消息 5月9日晚间,@楼斌XYZONE 发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结,称“初步拆解的结果,iPhone XS Max,vivo X27,iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”,不过“小米9的SoC没有封胶,至少我手里这一台是没有的”。

针对此事,有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅 ,称“被别人说偷工减料了,这都不解释一下吗”,得到的回答是“我们本身整机结构设计足够可靠,没有加的必要,这容易越描越黑,难说清。”

相关文章

关键词:小米9SoC封胶

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 IT圈(Win10/WP8.1/Win7论坛) 最会买 - 返利返现优惠券 6655网址之家 Win10之家 Win8之家 Win7之家 Vista之家

软媒旗下软件: 魔方 旗鱼浏览器(极速内核) 云日历 酷点桌面 闪游浏览器(IE内核) Win7优化大师 Win8优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用