内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界资讯软件之家
Win10之家WP之家
iPhone之家iPad之家
安卓之家数码之家
评测中心智能设备
精准搜索请尝试:精确搜索

三星芯片代工计划曝光:4nm/5nm/6nm都有

2019/8/1 21:09:28来源:IT之家作者:阿迷责编:阿迷评论:

IT之家8月1日消息 此前,三星使用7nm LPP制造工艺生产芯片,日前有消息称,三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技术开始批量生产芯片。此外,三星还表示将推出其首款5nm LPE SoC,并且将在未来几个月内完成其4nm LPE工艺的开发。

三星称,其合同生产部门对使用10nm LPP和8nm LPP技术制造的移动SoC以及使用14 nmLPx和10nm LPP工艺制造的移动、HPC、汽车和网络产品的需求强劲。总的来说,三星芯片工厂使用其领先的FinFET工艺技术生产大量优质产品。

今年晚些时候,三星将使用6nm LPP工艺生产芯片,相比于7nm LPP,6nm LPP能够带来提供10%的晶体管密度提升以及更低的功耗。

三星7nm LPP生产技术发展到下一步将是5nm LPE制造工艺。5nm LPE相比于6nm LPP功耗更低、面积更小、晶体管密度更高。预计今年下半年三星将推出首批使用5nm LPE工艺的芯片,2020年将大规模生产。

相关文章

关键词:三星芯片工艺

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有