一直以来，英特尔在移动PC市场上根据笔记本的用途划分产品，便携长续航的轻薄本采用U/Y系列处理器，更看重性能的游戏本/工作站采用H系列处理器，许多轻薄本用户希望在兼顾轻薄、发热量和续航的同时，笔记本的性能也更强，就在今年，英特尔让事情出现转机。
在今年的台北电脑展上，英特尔发布了Ice Lake处理器，采用全新的10nm工艺。在正式介绍这款处理器之前，IT之家先提醒一下想买笔记本（尤其是轻薄本）的小伙伴，等年底的搭载Ice Lake处理器的产品就行了。
一、10nm，新的工艺，新的起点
在台北国际电脑展(Computex)的主题演讲上，英特尔终于揭开了采用10nm工艺的第十代Ice Lake处理器的神秘面纱。新款低压和超低压处理器将采用英特尔的Sunny Cove微架构，全新的Gen11核显可以提供高达1TF的图形计算性能。
英特尔也提到了“全新的第十代英特尔酷睿处理器将重新定义轻薄本”。同时新一代英特尔处理器的贴纸也经过了重新设计，Gen11 Iris Plus显卡也将普及。
英特尔已于8月1日发布了十一款10nm全新处理器产品，其中U系列6款，Y系列5款。
第十代处理器采用了新的命名规则：
Ice Lake: i7-1065G7
i7 = Core i7
10 =第十代酷睿处理器
65 = 65代表了这款处理器的性能等级
G7 =“7级”核显
Ice Lake-U将有9W, 15W和28W版本，提供的最高频率为4.1 GHz,最高级别（G7）核显为64组EU的Gen11。
二、新的特性，新的突破
用英特尔自己的话来说，新一代的笔记本处理器将具有以下三个特点：
1. 更强大的性能
10nm Ice Lake的还是主要分为三个层次：
9W的超低压，主要给一些入门级的二合一设备用，当然苹果MacBook Air也必将搭载了；
15W的标准低压处理器，大部分的Windows超薄本都会搭载；
28W的Iris Plus核显版，英特尔的NUC会用，MacBook Pro也会用。
10nm Ice Lake低压处理器最高规格还是四核八线程，缓存最高还是8MB，最高的频率Turbo频率为4.1GHz，搭载的Iris Plus核显最高有64组EU单元，当然非28W的版本还是会搭载UHD核显，核显的频率最高达到1.1GHz。值得注意的是，10nm Ice Lake低压处理器原生支持雷电3，而且内存频率最高支持到了LPDDR4(X)-3733和DDR4-3200，相比之下，i7-8565U最高支持DDR4-2400,和LPDDR3-2133，内存频率的大幅提升对核显性能来说是至关重要的。
这里还需要特别指出一点，10nm工艺的Y系列处理器的TDP（热设计功耗）为9W，相比之下i5-8200Y只有5W。除此之外，10nm工艺的Y系列处理器的cTDP-Up（最高可配置TDP）为12W，这意味着平板/二合一（苹果MacBook Air）等搭配超低压处理器的设备提升将是最大的。
接下来我们来看一下IPC，IPC（Instruction Per Clock），即CPU每一时钟周期内所执行的指令数。IPC代表了一款处理器的设计架构，一旦该处理器设计完成之后，IPC值就不会再改变了。
英特尔表示，与2016年发布的Skylake处理器相比，全新的SunnyCove架构IPC平均提升18%。如此来算的话，4.1GHz的最高频率就相当于现在的4.83GHz。
这张图显示地更为直观一些，就15W版本的单核性能来看，第十代和Whiskey Lake的单线程有明显提升。
2. 更好的娱乐体验
很多轻薄本用户都希望能玩更多的游戏，英特尔因此也更加重视核显。英特尔称在核显方面，10nm Ice Lake能够与AMD APU平台竞争。通过将执行单元的数量从24个EU增加到64个EU，英特尔有望将图形性能提高2倍以上。
根据测试数据，Gen 11 Iris核显运行《CS：GO》，在中画质下可以达到80帧左右的水平，《火箭联盟》则可以达到接近60帧的水平。
英特尔还与AMD新发布的R7 3700U对比了一番，总体来看英特尔这款25W的CPU（应该是15W的U系列处理器在cTDP -UP模式下），比Vega 10稍强。
英特尔核显一直被人称道的还有它的解码和视频输出能力，英特尔表示Gen11核显可以向三台显示器输出5K@60 Hz或4K/10 bit色深/120Hz的画面。除此之外，Gen11核显还支持VESA（视频电子标准协会）的自适应同步,可以减少运动模糊，核显支持同步技术还是很少见的。
在编码方面，英特尔主要承诺在某些特定领域大幅提升速度，比如将HEVC编码速度提高两倍，以更快的速度在更小的文件大小下生成更高质量的视频，或者将图像识别等机器学习任务的“人工智能性能”提高2.5倍。举例来说，Ice Lake可以更快地在微软照片库中搜索特定类型的照片。
3. 至臻的连接性
性能我们已经大致了解了，接下来还有一大看点便是连接性。
随着CPU的集成度越来越高，主板芯片组的功能已经渐渐搬到CPU里面来了，更加SoC（System on Chip）化。
10nm Ice Lake增加了一些最新的I/O功能，集成了雷电3接口（Thunderbolt 3），不再需要主板上集成单独的PCI–to - Thunderbolt控制器。
这样做有很多好处，首先可以少占用主板的空间，其次由于每个CPU都支持雷电3，这也意味着笔记本上的雷电3接口将成为标配。
10nm Ice Lake除了集成雷电3外，英特尔还通过CNVi支持了Wi-Fi 6 (802.11ax)。与英特尔第一代集成Wi-Fi 5功能一样，Wi-Fi 6由两部分集成。Wi-Fi 6媒体接入控制器(MAC)安装在英特尔的芯片组上，而RF硬件则安装在单独的配套模块上。OEM厂商可以购买RF模块来利用处理器的芯片上Wi-Fi功能。
除了发力10nm的Ice Lake之外，英特尔还计划推出10nm的Snow Ridge奔腾银牌处理器，虽然定位不及酷睿系列，但是由于加入了三级缓存，预计性能也有不小的提升。
这些新处理器率先推出采用英特尔代号为Foveros的全新3D芯片堆叠技术。英特尔已经扩展了使用多个芯片的概念，允许将芯片堆叠在一起，从而提高密度。芯片堆叠背后的关键思想是混合和匹配不同类型的芯片，例如CPU，GPU和AI处理器，以构建定制SOC。它还允许英特尔将具有不同进程的多个不同组件组合一起，这使得英特尔可以使用更大的节点来处理难以收缩或专用的组件。
英特尔为了规范新款笔记本的设计，还推出了“Athena（雅典娜）”计划。
▲“Athena（雅典娜）”计划
据介绍，Athena 1.0的规范主要包括性能（Performance），响应速度（Responsiveness），连接性（Connectivity），人工智能（AI），全天候的电池续航（All-Day Battery Life），即时启动（Instant Action），外观（Form Factor）。
三、新的产品，新的体验
搭载英特尔10nm i7处理器的新戴尔XPS 13 7390二合一笔记本目前已经发布，最高采用英特尔10nm i7处理器，睿频最高3.9GHz，官方称性能相较于上代提升2.5倍。
▲新戴尔XPS 13 7390二合一笔记本
得益于英特尔第十代低压处理器优秀的能耗比与发热量控制，搭载10nm i7处理器的戴尔XPS 13 7390重量仅为1.32kg，最薄处7mm，如此轻薄的机身也可以带来16小时的超长续航。以及本代处理器连接性的提升，使得厂商得以更方便地为轻薄本配备高性能接口，内置的I/O控制器也可有效降低笔记本内部总线数据交换的延迟，提高I/O性能，机身两侧的两个满速雷电3接口便是这一特性的写照。
总结
总结来讲，英特尔10nm新品真正将轻薄本带进高性能阶段，各项数据来看提升巨大，可以说是让轻薄本前所未有的强大，雷电3、WiFi6、Gen 11核显等各方面，将使用户同时拥有轻薄、高性能、长续航。如果想要在今年更换笔记本电脑，可以等一下年底推出的30款Ice Lake处理器轻薄本。
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