宏碁推出新款导热材料，CPU性能可提高12%

IT之家9月5日消息 根据Tom's Hardware的报道，宏碁在IFA上推出一款新CPU导热材料，官方称处理器性能可提高12%。

宏碁表示，新款的导热界面材料（TIM），提升了77.7%导热效率，可以实现12.5%的CPU性能提高。

外媒在与宏碁代表交谈时了解到，宏碁称这款散热材料的效果比液金还要好，但还需要进一步的实验来证明。

宏碁表示，新款的散热材料增加了导热性，预计这将减少笔记本电脑内部散热器的尺寸，从而实现更高的性能和更薄、更轻机身设计。宏碁计划在其Helios 700系列笔记本电脑和Orion 9000台式机的新版本中使用这款散热材料。

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