内容字号:默认大号超大号

段落设置:取消段首缩进段首缩进

字体设置:切换到微软雅黑切换到宋体

业界资讯软件之家
Win10之家WP之家
iPhone之家iPad之家
安卓之家数码之家
评测中心智能设备
精准搜索请尝试:精确搜索

AMD Zen 3/Zen 4架构细节公布

2019-10-6 15:18:46来源:IT之家作者:阿迷责编:阿迷评论:

IT之家10月6日消息 据外媒报道,日前,AMD在英国的一场会议上披露了Zen 3架构和Zen 4架构的细节以及代号为“米兰”和“热那亚”的霄龙服务器芯片产品线的路线图。虽然AMD将这些信息上传到YouTube上,但很快就删除了相关内容,显然AMD还没有做好准备。

根据AMD给出的信息,采用Zen 3架构的EPYC米兰芯片将在2020年三季度投产,也就是说,现在AMD正在着手进行相关的规划,目前米兰芯片已经测试完成,交付客户样片。

代号米兰的霄龙服务器芯片采用7nm+工艺,最高64核,其性能更高。米兰架构采用Zen 3核心,支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4。TDP在120W至225W之间。预计在2020年第三季度推出。

下一代米兰芯片同样采用九个裸片排列,其中包含八个计算单元和一个I/O单元,这基本上和上一代差别不是很大。底层结构方面,目前Zen 2架构每组CCX共享16MB三级缓存,而Zen 3将会统一CCX为一组,共享超过32MB的三级缓存。

Zen 4架构的热那亚霄龙处理器,AMD表示,现在目前热那亚架构已经处于定义阶段,目前确认的有SP5插槽,而PCIe 5.0和DDR5暂时没有确定。预计将在2021年某个时间公布。

相关文章

关键词:AMD霄龙热那亚米兰EPYC

IT之家,软媒旗下科技门户网站 - 爱科技,爱这里。

Copyright (C)RuanMei.com, All Rights Reserved.

软媒公司版权所有