IT之家11月6日消息 昨日晚间，天风国际分析师郭明錤发布了最新苹果研究。
报告指出，苹果自2019年第三季度末开始停售配备Any-layer HDI主板的iPhone机型 (包括iPhone 7系列与更早机型)。同期，iPhone机型开始全部配备单价更高的SLP。
▲iPhone SE和iPhone 8
报告预测，2020年上半年发售的iPhone SE2将采用10层板、线宽线距为25–30μm的SLP。且配备Any-layer HDI的较低价iPhone机型在2019年第一季度至第三季度出货量约为2000万部，考虑到iPhone SE2定位也在较低价产品，预计iPhone SE2在2020年出货量至少为2000万部（乐观情况为3000万部）。
报告重申了之前的预测，2020年下半年的新款iPhone全部支持5G，SLP面积将增加10–15%，SLP单价将增加30–35%。同时，SLP将为支持5G而提升规格，包括更低的介值耗损、更低的热膨胀系数与更高的玻璃转移点温度。报告指出，2020款5G iPhone SLP单价将相比iPhone 11系列提高30–35%。
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