IT之家11月9日消息 华为早前正式发布了华为Mate 30系列手机及Mate 30 系列5G版手机，后者已于11月1日正式开售。近日专业芯片拆解研究机构TechInsights便对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，一起来看一下。
从给出的拆解图中不难看出，华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块以及美国凌云的音频放大器，美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。
主板正面芯片（左-右）：
-海思Hi6421电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-恩智浦PN80T安全NFC模块
-意法半导体BWL68无线充电接收器IC
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(左-右)：
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
-海思Hi6405音频编解码器
-STMP03(未知)
-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
-联发科MT6303包络追踪器IC
-海思Hi656211电源管理IC
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-日本村田前端模块
-海思Hi6D22前端模块
-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
- 三星256GB闪存
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右)：
-海思Hi6365射频收发器
-未知厂商的429功率放大器(可能)
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-高通QDM2305前端模块
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6D05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(可能)
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