IT之家2月11日消息 昨日晚间，雷军微信公众号通过名为《雷军：“梦幻性能”小米10，十年集大成之作》的文章，描述了其对小米10的评价，并揭秘了小米10的散热及性能水平。
雷军表示，“小米从创立，就想做一部发烧友心中的「梦幻手机」，为了这个梦，我们坚持了十年，不断追求、积累和改进。终于，小米10，一部为了梦想打造的高端旗舰手机，也是小米十年集大成之作，献给每一位喜欢小米的朋友。”
散热
雷军指出，手机的散热能力，很多时候直接影响运算性能、充电时长、下载速度等。如果散热不理想，往往会制约手机性能的发挥。反之合理高效的散热结构，反而会成为手机高速运行的助力。小米10系列在散热方面具有用料足、更精准的特点。
用料足：超大VC均热板、6层石墨、核心旗舰石墨烯。小米10拥有超大面积VC均热板与几乎覆盖全机身的6层石墨片，在相机、闪光灯等都加了独立的石墨散热；石墨烯散热材料，为处理器等核心旗舰散热；采用了大量的铜箔和导热凝胶。
更精准：散热首先要测准温度。小米10装有5个温度传感器，精确感知CPU、通讯、相机、电池、充电口等温度，采用AI深度学习模型，调整最好的温度控制方案。
“梦幻性能”
雷军透露称，小米10的性能跑分将再创新纪录。“高通骁龙865+LPDDR5+UFS 3.0的超高配置，让小米的整机性能堪称梦幻。”小米10在解压缩速度、驱动机械臂解魔方与计算π的一千万位等方面都有着良好的表现。
目前，小米10已经确认将于2月13日在线上发布，现已开启预约。小米10新品发布会2月13日14：00开始，届时IT之家将直播小米10新品发布会，并提供一部小米10旗舰手机作为互动奖品，欢迎关注观看。
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