雷军:小米产业基金领投Wi-Fi 6 芯片设计公司速通半导体

2020/2/20 17:41:28 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家2月20日消息 今天,小米CEO雷军在微博上转发确认,小米产业基金支持硬核科技,领投了 Wi-Fi 6 芯片设计公司速通半导体公司。小米产业基金专注智能制造、工业机器人、先进装备和半导体等领域。

苏州速通半导体今日宣布完成A轮融资,由湖北小米长江产业基金领投,耀途资本跟投。IT之家获知,本轮资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。速通半导体是一家无晶圆半导体设计公司。目前,速通半导体正在开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。

在小米10、小米10 Pro发布时,这两款手机均支持Wi-Fi 6,另外还发布了首款Wi-Fi 6路由器AX3600。小米表示,Wi-Fi 6 是5G时代的最新WiFi 标准,速度整整提升一倍。不但网速更快,更优化了大量设备同时上网的性能体验。外出用5G,家中、办公室切换 Wi-Fi 6,随时拥有疾速网络。

IT之家此前报道,IEEE 发布的 802.11系列标准至今可分为 6 代,最新的 802.11ax 命名为 WiFi 6,最大吞吐量可达9.6Gbps。速度方面,WiFi 6是 WiFi 5 (802.11ac, 2012年发布)的2.7倍,是 WiFi 4(最常用 802.11n, 2009年发布)的16倍。

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关键词:WiFi 6芯片小米10

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