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三星开始投建 5nm EUV 生产线,最快年底量产:将代工骁龙 X60 5G 基带芯片

2020/3/12 15:40:08来源:IT之家作者:骑士责编:骑士评论:

IT之家3月12日消息 在开发5nm制程技术仅一年之后,三星就开始了 5nm EUV(极紫外)生产线的建设。三星公司希望在2030年之前击败台积电,并成为半导体业务的领导者。

三星已经从主要的半导体设备制造商那里订购了必要设备,以在其华城V1工厂内建立一条5nm晶圆代工厂线。安装所有必需的设备来制造半导体芯片通常需要两到三个月,三星已经安装了其中的一些设备。因此,预计该公司将在2020年6月底之前准备好5nm生产线。

建造半导体芯片生产线后,通常需要几个月的稳定时间,其中包括测试、评估和提高产量。因此,业内人士预计,三星将能够在今年年底或明年初大规模生产5nm芯片。这意味着三星将在5nm芯片量产方面落后于台积电6个月。

据IT之家了解,三星公司的5nm EUV技术将使芯片比7nm EUV技术制造的芯片小25%。三星已收到高通的订单,用于生产基于5nm EUV的骁龙 X60 5G调制解调器芯片组。

自2017年以来,三星一直在半导体制造部门中排名第二,但尚无法击败台积电。由于台积电和三星是唯二开发5nm EUV技术的厂商,三星希望将在未来几年内收到更多5nm订单。

三星还成功开发了3nm制程技术,并有望在2021年建立3nm代工生产线,并与台积电在2022年大规模生产的3nm芯片进行竞争。

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关键词:三星芯片

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