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高集成度“三明治”结构!Redmi K30 Pro内部器件排布图公布

2020/3/21 10:17:24 来源:IT之家 作者:微尘 责编:微尘

IT之家3月21日消息 早前Redmi红米手机宣布Redmi K30 Pro采用弹出式全面屏设计,今日官方也正式放出了Redmi K30 Pro内部主板的细节图。

IT之家了解到,Redmi K30 Pro内部仅有66%的主板区域可排布元器件,同时由于5G手机庞大的元器件数量约为4G手机的2.7倍,因而此次K30 Pro采用了超高集成度设计,每1cm2 面积排布了约有61颗元器件,此外还采用了“三明治”结构。

值得注意的是从官方给出的主板拆机图来看,Redmi K30 Pro所采用的6400万像素后置四摄模组、升降式前摄模组及相关结构均占据较大空间。同时整块主板密密麻麻地分布着多种元器件,整体集成度很高且十分紧凑。

此次占据较大面积的相机模组核心部分由6400万像素索尼IMX686(图中最醒目的那枚)组成,其拥有1/1.7”超大底,支持四合一1.6μm大像素。同时此次Redmi K30 Pro还支持双OIS光学防抖,3倍光学变焦+30倍数码变焦以及SAT(平滑变焦)技术。

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关键词:Redmi K30 Pro

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