设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

赵明晒荣耀30S外包装盒设计:设计简约,5G为主要卖点之一

2020/3/21 15:37:25 来源:IT之家 作者:微尘 责编:微尘

IT之家3月21日消息 继早前荣耀手机正式官宣新款荣耀30S后,今日华为荣耀业务部总裁赵明也在微博上公布了荣耀30S的外包装设计。

视频观看

从视频来看,此次荣耀30S的外包装以白色为主,正面保留有“30S”和“5G”的标识,在保留了简约的外观设计的同时还突出了荣耀30S的一大卖点—5G。

IT之家了解到,此前荣耀业务部产品副总裁熊军民宣布荣耀30S将搭载麒麟820芯片亮相,他表示荣耀30S在5G实力的表现“可以说是傲立群雄”。同时赵明称荣耀30S在5G方面的表现非常出色,其5G抗干扰、5G能效、5G搜网能力和5G双卡体验值得期待。

荣耀30S所搭载的麒麟820 5G芯片将采用华为自研的达芬奇架构NPU,由7nm工艺制程打造,采用A76 CPU和G77 GPU,同时ISP和NPU获全面升级,支持麒麟Gaming+技术。除了麒麟820 5G芯片外荣耀30S预计还将采用侧面指纹识别方案+矩阵式后置四摄方案,拥有渐变白色/橙色配色版并配备40W电源适配器。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:荣耀30S赵明荣耀30S

软媒旗下网站: IT之家 辣品 - 超值导购,优惠券 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 魔方 酷点桌面 Win7优化大师 Win10优化大师 软媒手机APP应用