余承东:在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学基础研究和精密制造

2020/8/7 17:43:37 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家8月7日消息 华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

面对现状,余承东表示,互联网时代,中国终端产业的核心技术与美国差距很大,美国主导手机和电脑软件生态,中国在移动端、桌面、操作系统方面差距大,中国应用成功出海案例很少,需终端软硬生态配合才能突破。

余承东称,今年受到美国第二轮制裁的影响,华为的芯片没办法生产了,最近都在缺货阶段华为的手机没有芯片了,没有了供应,造成今年发货量可能低于去年。

余承东确认,华为将在9月份发布Mate 40系列产品,仍将采用麒麟芯片。

IT之家获悉,今年上半年华为消费者业务上半年销售收入 2558 亿元,手机全球发货量 1.05 亿台。余承东预计华为手机全年的发货量可能会少于 2019 年的 2.4 亿台。

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关键词:余承东芯片华为

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