消息称高通正在开发一颗新的旗舰级芯片,依然是 7nm 工艺 A77+A55

2020/9/14 22:48:50 来源:IT之家 作者:问舟/实习 责编:问舟/实习

IT之家9月14日消息  数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称,高通目前有一颗类似于骁龙 865 的旗舰级芯片正在研发,依然采用台积电 7nm 工艺,使用 A77 和 A55 核心。

据该博主公布内容来看,高通或将计划推出一款定位于骁龙 865 + 与骁龙 875 之间的芯片,但目前无法确定该芯片的更多信息,但可以确定不是骁龙 875 SoC。

IT之家了解到,高通骁龙 875 芯片开发代号为 sm8350,采用台积电 5nm 工艺制程。

据数码博主 @时尚科技馆 称,骁龙 875 处理器内部代号 “Lahaina”,会有 SM8350 和 SM8350AB 两个型号,内部代号分别为 “Lahaina”和 “Lahaina Pro”。

此外,虽然均采用 5nm 工艺,但两芯片在 CPU 构架上存在较大的差异。其中,SM8350 是 4×A78 设计,而 SM8350AB 则会首次采用 Cortex X1 超大核构架设计,甚至完美达到了 ARM 宣称的 30% 单核性能提升,更将配备疯狂超频的 GPU 核心。对于这两款芯片,据说有两家厂商计划在年前推出相应机型,并在年底开始备货。

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关键词:芯片

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