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大唐移动与华为海思、联发科芯片完成 SA 互操作测试及 ZUC 性能测试

2020/10/5 15:08:19 来源:IT之家 作者:骑士 责编:骑士

IT之家10月5日消息 据5G推进组公布,2020 年 9 月,中国信科集团旗下大唐移动通信设备有限公司(以下简称:大唐移动)与海思和 MTK 芯片顺利完成 SA 终端芯片功能互操作测试及 ZUC 性能测试。

IT之家获悉,本次 SA 互操作测试涵盖物理层、RRC 层、NAS 层的功能测试,同时包括业务承载、网络切片、4G/5G 互操作、EPS 回落等测试,大唐移动顺利完成所有测试内容,充分验证了大唐 5G 商用产品与目前主流芯片具有良好的互操作性能力,为后续 5G SA 的大规模商用部署奠定了良好的基础。

在 ZUC 性能测试中,顺利完成 MU-MIMO 大容量场景下上 / 下行数据速率与时延 , 以及与仪表完成 SU-MIMO 场景下上 / 下行数据速率与时延的测试内容,性能测试结果达到预期指标。

大唐移动拥有序列齐全、功能完备、形态丰富的 5G 产品,已开发了 2.6/3.5/4.9GHz 等多频段、系列化的室内外 5G 基站产品,支持 SA/NSA 组网,全面支持 5G 商用。

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关键词:芯片

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