次世代主机发热测试:PS5 最高 65 度,Xbox Series S 最低

2020/10/12 14:46:39 来源:IT之家 作者:西瓜 责编:西瓜

IT之家 10 月 12 日消息 此前,关于索尼和微软的次世代主机的拆解信息已经公布,国外发烧友又开始了对次世代主机的各种硬件测试。国外推主 Roberto Serrano 对三款次世代主机进行了拷机测试,一起看看吧。

根据 Roberto 实测数据,三款次世代主机中,索尼 PS5 拷机温度最高,峰值为 65 度,运行温度为 55 度;作为参考,该机的 SoC 封装面积是 308mm2,风扇尺寸 120x45mm。

Xbox Series X 温度峰值为 62 度,运行温度为 52 度,得益于较大的 SoC 封装面积 360.45mm2,和 130×25mm 的风扇尺寸,该机相较于 PS5,峰值温度要低一些。

IT之家获悉,性能最低的 Xbox Series S 在三款主机中温度最低,该机 SoC 封装面积为 197.05mm2,散热风扇尺寸为 120×14mm,运行温度为 47 度,峰值 52 度。以上测试并非来自官方数据,仅供参考。

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关键词:PS5Xbox

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