任正非:华为目前的困难,是设计出来的芯片国内基础工业造不出来

2020/10/28 11:55:26 来源:IT之家 作者:西瓜/实习 责编:西瓜/实习

IT之家 10 月 28 日消息 昨天,华为 “心声社区”刊发华为公司创始人任正非于 9 月在访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言,题为《向上捅破天,向下扎到根》。

据悉,在提到华为目前的境况时,任正非称:“华为今天遇到的困难,不是依托全球化平台,在战略方向上压上重兵产生突破,而有什么错误。而是我们设计的先进芯片,国内的基础工业还造不出来,我们不可能又做产品,又去制造芯片。”

对此,任正非也比喻称:“就如我们缺粮,不能自己种稻子一样。技术创新它是可以依据理论,独立设计、发明出来的。就如汽车,都是四个轮子,车都不一样。理论是可以在网上看到的,是大江、大洋、大山阻隔不了的。”

IT之家获悉,任正非也表示,现在美国主张中美科技脱钩,美国是因为开放才走到今天的强大,封闭会重返落后的。清华张钹教授讲,美国越讲脱钩,我们越要高举科学无国界,坚持开放和国际化。科学是对客观规律的认识,真理只有一个,不存在东方科学、西方科学。论文都会公开发表,可以查询的,我们要站在前人的肩膀上,摸到上帝的脚。我们要坚持向一切先进学习,封闭是不会成功的。

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关键词:任正非华为芯片

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