消息称高通骁龙 875 可能比骁龙 865+ 快 25%

2020/10/31 15:40:45 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家10月31日消息 高通下一代旗舰平台骁龙 875 芯片组的代号为 “ Lahaina”,现在有一份新的爆料显示它可能比预期的性能要强得多。

据爆料者 @yabhishekhd 公布的一份早期的基准测试显示,该芯片的安兔兔得分可达 847868 分。作为对比,该爆料者给出的骁龙 865 + 机型跑分为 629245 点左右。

此前可靠的数码博主 @数码闲聊站 表示,小米 11(暂定名)将在国内首发高通骁龙 875 旗舰芯片(国外很可能是由三星 Galaxy S21 系列首发),并称 “有独占期”。该芯片基于 5nm 工艺制程制成,并采用 “1+3+4”八核心设计,其中 “1”为超大核心 Cortex X1,峰值性能比 Cortex A78 高 23%,堪称真正意义上的 “超大核”,安兔兔跑分必将突破 70 万。

此外, @数码闲聊站 表示,某家厂商的高通骁龙 875 新机工程机跑分实测显示 Geekbench4 单核跑分可达 4900 分左右(提升约 14%),而多核跑分可达 14000 左右(提升约 8%)。作为参考,目前高通骁龙 865 机型的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 左右(众所周知,超频 865 强于 865+),而多核跑分约为 13000 左右。

如果该消息为真,则预示这一代骁龙芯片必将采用 Cortex X1 核心,且提升幅度不低。IT之家了解到,高通团队预计将于 12 月1、2 日推出新一代的骁龙芯片(发布归发布,业界预计三星 S21 在 11 月开始生产,目前或已确定最终方案),届时这些结果将得到证实。

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关键词:高通小米三星

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