华为公开 “芯片及其制备方法”专利:可提高芯片强度,解决裂纹

2021/2/3 18:36:58 来源:IT之家 作者:信鸽 责编:信鸽

IT之家2月3日消息 企查查 App 显示,近日,华为技术有限公司公开一种 “芯片及其制备方法、电子设备”专利,公开号为 CN112309991A,专利摘要显示,本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备,涉及芯片技术领域,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。

根据专利申请信息显示,电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。然而,在现有技术中,制备裸芯片,或对裸芯片进行封装时,因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。

为了避免这种情况,芯片设计时将包含功能区和非功能区。非功能区有着第一加强件,会对裂纹实现延伸和阻挡作用。同时热应力可以下降 30%,减少裂纹出现的概率。

IT之家了解到,这种芯片在晶圆加工时预留有切割道,在进行芯片切割分离时可以防止因应力产生裂纹的情况,提高生产良率。

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关键词:华为芯片

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