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天玑 1100 芯片加持,徐起:realme 真我 Q3 系列挑战同级最强性能

2021/4/20 11:18:02 来源:IT之家 作者:懒猫 责编:懒猫

IT之家 4 月 20 日消息 realme Q3 系列新机将于 4 月 22 日发布。今日上午,realme 副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起表示,realme 真我 Q3 系列挑战同级最强性能。

徐起公布的海报显示,realme 真我 Q3 系列将搭载联发科天玑 1100 芯片

据介绍,天玑 1100 采用台积电 6nm 制程工艺,拥有天玑 1200 同款 A78 大核,支持新一代双卡双 5G 技术与双通道 UFS3.1,相比天玑 800U 整体性能提升 80%。

IT之家了解到,realme Q3 已现身 Geekbench。从“lito”的主板代号和“Adreno 619”的 GPU 来看,该机将搭载高通骁龙 750G 处理器。

此外,realme Q3 Pro 同样已现身 Geekbench 跑分网站。该机搭载天玑 1100 处理器,单核跑分 856 分,多核跑分 3538 分。

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关键词:realme天玑

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