消息称联电计划从 7 月起将 12 英寸晶圆代工报价提高约 13%

2021/5/10 16:03:43 来源:TechWeb 作者:小狐狸 责编:姜戈

5 月 10 日消息,据国外媒体报道,由于产能紧张,难以满足市场需求,多家芯片代工商已经或者计划提高代工报价,其中就包括联华电子(UMC)。

今年 1 月初,外媒曾报道称,由于产能紧张,芯片代工商联华电子已经提高了 12 英寸晶圆的代工报价,但该公司并未透露提高的幅度。

如今,据业内消息人士透露,联华电子计划从 7 月份起将 12 英寸晶圆的代工报价提高约 13%

联华电子成立于 1980 年,提供先进制程技术与晶圆制造服务,为 IC 产业各项主要应用产品生产芯片。目前,该公司旗下有 12 座晶圆代工厂,其中 4 座为 12 英寸晶圆代工厂、7 座为 8 英寸晶圆代工商,还有一座是 6 英寸晶圆代工厂。

去年 8 月份,产业链人士透露,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商将 8 英寸晶圆代工报价提高了 10%-20%。

今年 1 月中旬,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,联华电子正在提高 12 英寸晶圆代工厂的产能,以满足相关制程工艺的需求,主要是满足 28nm 工艺的产能需求。

该公司在今年 4 月底发布的财报显示,第一季度,该公司的晶圆出货量和平均价格都有所提高。

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关键词:晶圆代工联电芯片联华电子

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