小米模块化手机专利曝光:轻松更换电池、摄像头

2021/5/18 10:26:27 来源:IT之家 作者:玉笛 责编:远洋

IT之家 5 月 18 日消息 据外媒 LetsgoDigital 消息,小米模块化手机新专利流出,该专利于 2021 年 4 月 29 日发布,并且已被列入世界知识产权组织(WIPO)数据库,以便在全世界范围内保护该专利技术。

专利显示,小米模块化手机由三大模块组成:第一个模块(顶部部分)包含 PCB(主板)和摄像头,第二个模块(中间部分)放置电池,第三个模块(底部部分)包含接口和扬声器。为了更好地展示这款手机,荷兰平面设计师 Jermaine Smit 根据小米的专利制作了一套产品渲染图。

专利文件显示,小米模块化手机是全面屏设计,外壳由金属或者塑料材料制成。通过轨道系统使模块之间可以滑动拼接和拆开。另外,专利文件还显示,至少有要两个模块连接起来形成一个完整的大屏幕,值得一提的是,专利文件中提到,拼接的屏幕中间并没有明显的接缝。

专利还展示和描述了两种不同的相机模块。第一种模块是一个方形的相机系统,由三个摄像头和一个闪光灯组成,第二种模块则是一个垂直摄像系统,由四个摄像头组成,值得注意的是,底部的镜头是方形的,这表明该相机模块有一个潜望式变焦相机。

对于小米在手机正面的前置摄像头采用了哪种方案,从专利文件中并没有显示,目前屏幕开孔前摄方案虽然被广泛应用,但是小米近期申请了旋转式屏下摄像头的专利,所以并不排除小米会在这款手机上采用屏下摄像头方案。

当然,小米也可以通过发布多个模块来增加前摄的方案:一个拥有简单的屏幕开孔前置摄像头的模块,一个拥有屏幕下前置摄像头的模块。

提供多种方案来供用户选择,这就是模块化手机的优势所在。当然,小米这款新手机并不是对于模块化手机的第一次尝试。据IT之家了解,早在 2013 年,小米公司联合创始人兼 CEO 雷军就在微博上发布了小米魔方模块化手机的各种照片,还有此前的谷歌 Project Ara 项目,以及摩托罗拉 Moto Z 系列,使用 Moto Mods 模块扩展手机功能,都是厂商对模块化手机的探索。

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关键词:小米模块化手机

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