联想高管透露搭载高通 895/898 的新机将于冬季到来,台积电 or 三星尚不确定

2021/6/5 9:27:01 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 6 月 5 日消息 昨日有爆料者放出了高通下一代旗舰平台(代号 SM8450)的消息,相比骁龙 888 在制程和架构组织方面有所升级,业界猜测将采用台积电工艺,但仍无准确消息。

对此,联想中国区手机业务部总经理陈劲昨天表示,联想和 Moto 的数款新旗舰机型将于今年冬天到来。此外,他还暗示高通可能找到了芯片短缺的解决方法。

值得一提的是,根据此前台积电规划,如果该芯片选择采用台积电 4nm 工艺(属于 5nm)的话,今年年底是不可能量产的,但不排除该芯片为双代工版本的可能。除此之外还有消息称高通仍在纠结,三星价格低,台积电时间晚。

科普:高通骁龙 810 是台积电代工,之后的数代骁龙 8 系芯片由三星代工,包括骁龙 820、骁龙 835 和骁龙 845 等,后续骁龙 855、骁龙 865 系列转向台积电,三星代工的还有骁龙 765 系列等。

此外,高通年初也表示他们在终端上最快会在今年年末的时候面市,而 sm8450 中集成的骁龙 X65 5G 基带选择采用三星的 4nm 工艺制程。

根据此前 @数码闲聊站 消息,高通转投台积电后已拿到 6nm 和 5nm 产能,预计搭载基于新工艺的高通新 SoC 的新机型将于今年下半年亮相。

IT之家曾报道,今年早些时候,电子时报表示骁龙 895 (未定名)将采用三星 5nm 升级工艺,但有望在 2022 年转用台积电工艺,且台积电 4nm 制程将由苹果包下首波全部产能。

骁龙 888 继任者来了,高通下一代 SoC:SM8450

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关键词:联想三星高通台积电

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