华为海思与劲拓签订备忘录:加大半导体封装设备领域合作,解决卡脖子问题

2021/7/6 18:17:14 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 7 月 6 日消息 劲拓股份今日发布公告,宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。

此次备忘录基于深圳市劲拓自动化设备股份在热工领域的能力,加之海思方面大力推进封测产业链国产化进程,甲乙双方将加大双方在半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。

IT之家了解到,本备忘录仅为战略框架性协议,属于双方合作意愿和基本原则的框架性、 意向性的约定,是双方长期合作的指导性文件,存在不确定性。

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