华为公开芯片相关专利

2021/7/7 10:49:57 来源:IT之家 作者:懒猫 责编:懒猫

IT之家 7 月 7 日消息 华为技术有限公司近日公开了“一种激光器芯片”专利,公开号为 CN113054528A,申请日为 2019 年 12 月。

企查查专利摘要显示,本申请的实施例提供一种激光器芯片,包括直调激光器 DML 区、马赫‑曾德尔干涉仪 MZI 滤波器区和电隔离区。

其中,电隔离区在 DML 区与 MZI 滤波器区之间,DML 区用于作为光源,MZI 滤波器区用于产生滤波效应,电隔离区用于实现 DML 区和 MZI 滤波器区的电隔离。MZI 滤波器区包含至少一个 MZI。DML 区和所述 MZI 滤波器区通过单片集成的方式存在于所述芯片中。

IT之家了解到,该专利通过将 DML 区和 MZI 滤波器区集成在同一芯片上,降低了激光器的频率啁啾,增大了信号的传输距离

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关键词:华为芯片专利

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