英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器路线图曝光:三种封装

2021/7/9 21:52:55 来源:IT之家 作者:信鸽 责编:信鸽

IT之家 7 月 9 日消息 英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器的路线图此前被曝光。这一代处理器预计依旧会使用 10nm 制程工艺,但是会全系采用大小核方案,分为多达 6 个产品线。

据外媒 techpowerup 消息,这一代处理器将采用三种封装方式,其中 M 系列会把 CPU 芯片与 PCH 南桥芯片封装在一起,有利于减小体积。

具体来看,外媒表示 M 系列封装规格为 BGA1781,有望采用低高度的 Z 封装方法,处理器还有可能与 PCH 芯片封装在一起,大幅减小体积。P 系列封装则使用 BGA1744 接口,焊点数量减小的原因是不需要集成 PCH 芯片。H55 旗舰处理器则有望采用 BGA1964 封装,更多的焊点目的是提供更大的电流,此外也可以提供更多的 CPU 直连 PCIe 通道。

这一代处理器可以简单分为低压版本以及标压版本,新增了用于平板电脑的 M5 系列,功耗仅为 5W-7W,采用 1 大核 + 4 小核设计,GPU 具有 48EU-64EU。

U9 系列处理器为 9W TDP,最高可达 15W。该系列为 2C+4c 至 2C+8c 大小核设计,集显最高 96EU。U15 系列参数类似,但是 TDP 提升至 12W,最高可达到 15-20W。

下一个级别为 U28 系列,该系列最高配置为 6C+8c,核显具有 96EU,TDP 20~28W。

路线图显示,英特尔 12 代酷睿标压系列,将包含 H45、H55 两款,并没有 H35 系列。具体来看,H45 系列 TDP 为 45W,可选择降低至 35W。处理器采用 4C+8c 大小核方案,最高为 6C+8c,核心显卡具备 96EU(768 个流处理器)。

H55 系列旗舰处理器均为 8C+8c 核心配置,但是表中还列出了 4C+8c 选项。该系列处理器 TDP 可达 55W,但是核心显卡缩水至 32EU。搭载 H55 系列处理器的电脑均为旗舰型号,无一例外会配备高性能独立显卡,减少核显核心数量,有利于降低空闲时的功耗,并减小核心面积。

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