强行压制火龙芯片:消息称三星明年将采用热管冷却解决方案,S22 系有望搭载

2021/7/11 19:10:26 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 7 月 11 日消息 高通在去年推出了全新的骁龙 888 芯片组,今年又推出了骁龙 888+ 平台,但目前看来部分用户并不肯买账。

简单来说,伴随着高通骁龙 888 芯片性能暴涨同时而来的还有激增的发热量,再加上某些厂商薄弱的调教能力,导致部分搭载高通骁龙 888 的手机会出现过烫以至于降频的现象,而部分玩家认为这一代的旗舰机型还不如次旗舰机型可靠。

Digitimes 援引供应链消息人士的爆料说,随着 5G 等技术的部署再次开始提速,芯片性能的增长速度越来越快,供应商正在为三星的散热板开发做准备。

报告称,三星的供应链合作伙伴和供应商正准备从 2022 年起为三星的智能手机系列开发热管冷却解决方案。也就是说,该解决方案可以部署在 Galaxy S22 系列手机上。

IT之家了解到,该公司在之前的一些的设备例如 Galaxy S10+ 上使用了这项技术,但在 S21 系列上放弃了它。

随着下一代散热技术的提高和芯片代工工艺的改良,我们更愿意相信明年的手机在游戏和其他密集型任务上即便发热量较高的情况下,也能保证智能手机片的最佳性能。

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关键词:三星galaxy

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