英特尔声称有信心追赶的第二天,台积电 2nm 正式开启

2021/7/28 23:19:21 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 7 月 28 日消息 在半导体行业,目前台积电、三星电子、英特尔是最大的晶圆制造商,不过英特尔在 14nm 踌躇太久,以至于现阶段无法匹敌台积电技术。

英特尔昨日公开承认他们输给了台积电和三星,但声称他们可在 2024 年生产世界上最先进的芯片,到 2025 年即可重新夺回全球领先地位,并表示将在未来四年内推出五套芯片制造技术。

值得一提的是,英特尔是 IDM 模式,而台积电和三星是 Foundry(代工厂)模式,两者之间投入相差巨大,不过英特尔现在也开始向 Foundry 模式转进,并将为高通等客户生产芯片。

日经亚洲报道称,中国台湾相关部门大开绿灯,现已批准台积电的 2nm 工艺计划,试产预计将于 2023 年开始,为 2024 年苹果 iPhone 中的新一代芯片铺平道路。

台积电对此回应称:很高兴该项目获得了监管部门的批准,并将继续致力于绿色制造。

据称,台积电计划在他们最重要的芯片制造中心之一的新竹专门建设一个 2nm 芯片工厂,计划是在新竹宝山镇,占地近 50 亩,预计每天用水可达 98000 吨,约占台积电 2020 年每日用水量的 50%。

IT之家了解到,当地环境审查委员会今日正式批准了该计划,这为台积电在 2022 年初开始建设该设施并在 2023 年开始安装生产设备扫清了道路。

“半导体是经济增长最重要的产业之一,”经济部副部长林全能在环境审查委员会会议上说。“政府将帮助台积电实现其环保目标,同时继续打造先进技术。”

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