一文看尽 IC 制造年会干货,13 位大佬谈中国芯片制造突围之路:设计、制造、封测全产业链发展

2021/11/2 22:24:21 来源:芯东西 作者:高歌 责编:问舟

11 月 2 日报道,2021 年中国集成电路制造年会高峰论坛今日举行。会上,意法半导体、粤芯半导体、华润微电子等半导体制造厂商分享了自身在碳中和、新能源汽车领域的发展和布局。

▲ 解析国产制造布局,叶甜春提出七项灵魂建议。

西门子、芯鑫租赁、沪硅产业、集创北方、上扬软件、优艾智合、广东利扬等厂商则提到了各自在 EDA、半导体金融、硅片、显示驱动芯片、晶圆厂 MES 系统、晶圆厂机器人、芯片测试等细分领域的产业情况和发展机遇。

国家科技重大专项 02 专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春分析了整个中国集成电路制造产业的现状,以及他对于行业发展的思考;长江存储首席执行官杨士宁以个人身份谈到了三维制造技术的思考;工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞则分享了全产业链芯片质量把控的痛点和情况。

三大产业集团成立,设立设计、生态、风险子基金

在高峰论坛的开幕式上,粤港澳大湾区科技创新产业投资基金、湾区半导体产业集团、广大融智产业集团、智能传感器产业集团成立等宣告成立。广东省半导体及集成电路产业投资基金下的设计子基金、生态子基金、风险子基金则分别由上海武岳峰基金、中芯聚源和华登国际管理。

其中大湾区科创基金主要聚焦于集成电路、双碳等领域,其基金规模为 1000 亿元,首期规模 200 亿元。

湾区半导体产业集团则注重打通和强化湾区半导体供应链的整体发展,整合资本、技术、人才等资源,构建半导体和集成电路生态圈,首期注册资本 160 亿元,注册目标 300 亿元;广大融智产业集团总部位于广州市黄埔区,主要专注于半导体价值供应链、移动通信、汽车电子、智慧制造、物联网等领域一期注册资本 100 亿元,二期 200 亿元;湾区智能传感器产业集团计划注册资本 100 亿元,由兴橙资本主导发起并控股,与福建金盛兰科创、山西新民能源共同完成首期投资 60 亿元,将在国内与上海工研院、智能传感器中心进行战略合作。

上海武岳峰基金、中芯聚源、华登国际也分享了各自在集成电路领域的投资情况:武岳峰投资的前十家上市芯片设计公司市值超过了 1 万亿;中芯聚源旗下资金规模达 240 亿元,平均收益率达 35%;华登国际则在全球投资了 130 多家半导体公司,其中 119 家公司已经上市。

此外,广东工业大学集成电路学院和西安电子科技大学广州研究院今日正式揭牌,上海天数智芯和肇庆晟和微电子分别获得了 2021 中国互联网发展创新与投资大赛暨 2021 中国集成电路创新创业大赛的一等奖和特等奖。

中科院叶甜春:不再抱有幻想,材料、设备、零部件是行业基石

在大会上,国家科技重大专项 02 专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长叶甜春分享、回顾了中国半导体行业在过去十几年中所取得的成绩以及中国半导体行业发展的机遇和目标。

叶甜春指出,中国集成电路产业的版图、框架是最完整的。十三五期间,中国集成电路产业整体的年化增长率约为 20%。到 2020 年,整个产业的销售额已经达到 8848 亿元,正好是珠穆朗玛峰的高度。在集成电路制造领域,制造业保持了 23% 的增长率,2020 年销售额达到 2560 亿元。

目前看来,中国集成电路制造业在全行业的占比在逐年提高,达到了 28.9%;在全球产业中的比重,已经达到了 19.9%。整体来说,制造领域的前十大厂商有三星中国、英特尔中国、中芯国际、SK 海力士中国、上海华虹、台积电大陆、华润微电子、联芯、西安微电子所和武汉新芯等。

尽管成绩比较亮眼,但是从内资企业、台资企业和外资企业的占比变化来看,内资企业的占比在 2016 年-2020 年期间大幅下降,从 44% 降低到了 27.7%。这说明虽然内资制造企业也在增长,但是其增速远远低于外资企业的增长。

之前,很多人可能有错觉,内资集成电路制造企业发展速度很快,但事实上内资制造企业的增长速度远远低于外资和台资企业,值得行业关注。

从区域来看,中国集成电路产业的重心是在长三角、京津冀、环渤海地区,而在珠三角地区,制造业才刚刚起步,整体占比只有 2.8%。未来,一方面大湾区制造业的发展任重而道远,另一方面,也看到大湾区有充分的发展空间。

同时,国内代工企业从原来的 5 家增加到了 10 家,但集成电路代工领域的增长也只有 5.57%,不到 6%。而本土制造业增长率是 23%。这说明随着 IDM 企业的增加,我国集成电路制造业的结构可能会有一个比较大的变化。

从产业链角度来讲,得益于国家重大专项的支持,制造技术按照节点在持续向前推进,国内厂商在主流工艺和特色工艺上都有一些进展和突破。现在半导体行业关注的焦点是供应链、装备材料和零部件。

在经过十几年的时间后,现在本土集成电路装备大类的研发布局已经完成,现在所看到的很多缺项,其实是细分的产品品种。在十三五期间,集成电路装备年化增长率达到了 38.77%,2020 年同比增长了 48.6%,今年则预计将会达到 52%。

尽管增速很快,但是集成电路装备的整体产值并不高,只有 240 亿元。在最近的一些分析中,集成电路装备在本土的中标率已经达到了 16%,甚至有可能超过 20%。在全球来看,占比则是非常低,2015 年国产集成电路装备的中标率仅有 1.9%,现在则达到了 6%。

在材料方面,半导体材料细分品类多达 2000 多种,大类是 8、9 类。国产集成电路材料的情况和装备类似,也是大类都有布局,细分品种在完善。十三五期间,中国半导体材料销售额市场占比达到 38.7%,从各品类占比来看,我国硅片和电子气体、工业化学品做得比较好,但是光刻胶、CMP 抛光材料的占比和全球材料收入结构比例并不匹配。

叶甜春也对未来中国半导体行业提出了几个想法。第一,之前从无到有,从少到多,我们建立了一个集成电路体系,但是这个体系并不强,还有很多薄弱的环节。

中国半导体行业需要从系统应用、芯片设计、制造装备材料方面协同发展创新的良性生态,思想、观念、发展理念、机制体制和政策的支持都要坚持。

第二 ,集成电路制造本质上仍是一个制造业,基于制造业发展的庞大产业链,装备和零部件,我们的材料和软件工具仍然是核心基础。以前我们抱有幻想,吃了亏,但是还好中国半导体行业在幻想中仍坚持发展。而当前,国际形势风云变化,哪怕形势有所缓和,我们自己做的成本高一点,也必须要坚持不懈地做下去。

第三,本土供应链的发展,从原来的点上的产品、线上的产品已经扩展到面了。下一阶段供应链厂商的重点,不再是单品的采购而是长期订单,材料、装备、制造各个领域的厂商要向客户要长期订单,考虑市场占有率。因为之前说市场份额很奢侈,因为市场占比只有百分之零点几,谈不上市场占有率,现在单个品类做到百分之五六十,企业要考虑市场占有率和长期订单。

第四,供应链上的企业在拿到长期订单后,要考虑产品批量生产的一致性和稳定性,和企业对客户的服务保障、原材料、供应链管理等问题。现在企业营收都是用人民币做单位,但是未来应当用美元作为单位。

第五,卡脖子问题现在是存在的,但是没有一个国家能够把半导体供应链做全。所以我们应当通过建立局部优势,形成反制手段,最终还是要考虑开放合作,打造一个合作共赢、不受地缘政治因素影响的全球化新生态。

第六,现在企业竞争越来越激烈,研发投入越来越高,而我国新的长期规划还没有启动,行业已经进入“空窗期”。所以叶甜春呼吁地方政府能否先行,企业股东在企业投资上松绑,多投入在研发环节。

第七,短期内行业确实存在卡脖子的问题,但是也要考虑长期的技术路径创新、产业模式的创新。

叶甜春因此鼓励行业来做 IDM 模式的企业,而在技术瓶颈凸显的今天,FDSOI 这一技术展现出了自身的优点,可能将为全球集成电路产业带来新的发展空间,值得行业努力,开辟新的赛道。

长江存储杨士宁:创新需要找准关键战略点,三维集成技术或成中国半导体发展良机

长江存储首席执行官杨士宁今天以个人身份,分享了他对三维集成技术的思考。

他指出,当前大家都认为创新很重要,但实际上创新本质上没有意义,一般一直把创新挂在嘴上的人是不会创新的,所有东西都创新的人也无法进行创新。

他此前在英特尔工作,其运营模式也是行业中著名的“copy example”,因为创新是需要冒很大风险的。但是当前国产集成电路行业不创新也不行,因为存在卡脖子问题。

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