截胡高通,消息称联发科天玑 9000 明天发布:首发 4nm 工艺、Cortex-X2 超大核

2021/11/18 21:29:54 来源:IT之家 作者:孤城 责编:孤城

IT之家 11 月 18 日消息,根据知名数码博主肥威的消息,联发科天玑 9000 将于明天(11 月 19 日)发布。

日前,联发科在推特上发布了预告,称全新的旗舰芯片基于 4nm 工艺,也是全球首款 4nm 级的手机芯片。

据此前爆料,这款芯片将采用 1 颗 Cortex-X2  (3.0GHz)  超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

跑分方面,一款 vivo 新机搭载了联发科代号 MT6983 芯片,也就是天玑 9000,安兔兔跑分首破 100 万。

IT之家了解到,联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片,采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程,可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能,并整合先进 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化。他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品。

据称,联发科目前与多家厂商合作进度顺利,预计搭载这款旗舰芯片的首款手机将于 2022 年第一季量产,并会有更多产品陆续上市。

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关键词:联发科天玑

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