高通证实骁龙 8 Gen 1 芯片目前唯一代工厂为三星,而非台积电

2021/12/2 14:56:35 来源:IT之家 作者:江离 责编:江离

IT之家 12 月 2 日消息,高通公司在 12 月 1 日举行了 2021 年骁龙技术峰会,正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙 8 Gen 1 移动平台。

骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺,CPU 性能提升 20%,GPU 提升 30%,并搭载全新的 X65 基带。

现在,高通公司首席执行官 Cristiano Amon 证实,骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂目前仅有三星,而未让台积电进行代工

IT之家了解到,骁龙 8 Gen 1 是骁龙 888 的继任者,从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺跳到了 4nm 工艺,也是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。

联发科技在 11 月 19 日正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台,天玑 9000 芯片由台积电代工,同时也是全球首款台积电 4nm 芯片

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