苹果 M1 Max 芯片包含隐藏部分,有望组成多芯片 MCM 封装

2021/12/5 11:17:00 来源:IT之家 作者:沐泉 责编:沐泉

IT之家 12 月 5 日消息,根据外媒 tomshardware 消息,Twitter 用户 @VadimYuryev 晒出了苹果 M1 Max 芯片的核心实拍照片,首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同,这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域,没有在渲染图中显示。这名用户表示,仅需将这块芯片翻转,便可以与同款芯片互联,组成 MCM 多芯片封装架构,进一步提高性能。

IT之家获悉,苹果目前的 M1 Max 芯片内含 10 颗 CPU 核心,24 或 32 个 GPU 内核,采用台积电 5nm 制程工艺制造,拥有高达 570 亿个晶体管。如果苹果这款芯片能够多片封装在一起,有望实现更加强大的性能,并且节约开发成本,无需重新设计。

目前仅发现 M1 Max 有着额外的集成电路,可以用于互联,而 M1 Pro 系列芯片则没有发现隐藏的部分,核心实拍照片与官方渲染图一致。

如果苹果 M1 Max 芯片能够实现多片封装,将可以支持 128GB 内存,内存带宽也可以扩展至 800Gb/s,可以用于图形工作站等用途,同时耗电量相比传统方案大大降低。

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关键词:苹果M1 Max处理器

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