SA:海思半导体受到制裁打击,智能手机 AP 芯片出货量 Q3 下降 96%

2021/12/24 12:41:47 来源:IT之家 作者:长河 责编:长河

IT之家 12 月 24 日消息,今日上午,Strategy Analytics 发布报告称,2021 年 Q3,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益增长 17%,达到 83 亿美元

IT之家了解到,报告显示,高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。

其中,高通以 34% 的收益份额位居第一,其次是苹果(28%)和联发科(27%)。

Strategy Analytics 表示,联发科在 2021 年前 9 个月以 2600 万台的出货量领先高通。因此,以 2021 年年度为基准,联发科有望首次成为智能手机应用处理器出货量的 TOP 1

报告称,高通放弃了中低端的 4G 应用处理器,专注于高端和高价格段的应用处理器,从而可以充分利用可用的代工厂容量。因此,联发科通过其 Helio A / G / P 阵容获得了 4G 应用处理器的出货量份额。

  • 与去年同期相比,5G 应用处理器的出货量增加了 82%,使应用处理器的整体平均售价提高了 19%。

  • 高通的高端应用处理器骁龙 888/888 + 是该季度最畅销的安卓应用处理器。

  • 台积电的智能手机应用处理器的出货量在 2021 年 Q3 占总出货量的四分之三,其次是三星 Foundry。

  • 7nm 及以下工艺的智能手机应用处理器占总出货量的 47%。

Strategy Analytics 指出,海思半导体受到贸易制裁的打击,其智能手机应用处理器的出货量在 2021 年 Q3 下降了 96%。与此同时,三星 LSI 的应用处理器出货量减少了 12%。新进入市场的谷歌凭借 Pixel Tensor 应用处理器占据了 0.1% 的市场份额。

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关键词:智能手机芯片

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