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晶度半导体:计划两年时间实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片

2021/12/25 10:52:06 来源:爱集微 作者:小如 责编:沐泉

12 月 25 日消息,江苏句容开发区消息显示,近日,江苏晶度半导体科技有限公司(以下简称“晶度半导体”)总经理张勇表示,目前正积极筹集资金,购买设备。开发区政府也协调多家银行提供贷款,并通过政府金融平台融资,帮助企业不断扩大产能,计划通过两年的时间,实现 12 寸晶圆先进封装年产能达到 24 万片的能力。

公司大楼航拍

▲ 图片来源:江苏句容开发区

作为江苏壹度科技旗下全资子公司,晶度半导体厂房总建筑面积 2.6 万平方米,设有百级无尘车间 3500 平方米,千级无尘车间 7500 平方米,半导体项目预计总投资达 12 亿元

据悉,晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究,并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线,从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG 等先进封装生产工艺,满足对 LCD 驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。今年以来,受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响,企业订单大幅增加。

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关键词:晶圆晶度半导体

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