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赵明曝光荣耀 Magic V 折叠屏手机真机:搭载自研行业最薄铰链

2021/12/31 17:42:05 来源:IT之家 作者:远洋 责编:远洋
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IT之家 12 月 31 日消息,荣耀 CEO 赵明今日发布新年致辞透露,透露荣耀首款折叠屏旗舰荣耀 Magic V 即将在 1 月发布,将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术。

Magic V

Magic V

值得一提的是,赵明还发布了一个视频,视频中出现了 Magic V 真机,由于视频不是很清晰,手机也没有进行详细展示,因此只能了解手机的大体设计,总体来看手机展开后比较平整,合起来时也严丝合缝,中间没有空隙。

IT之家了解到,赵明还表示,荣耀 Magic V 手机将在形态、性能和交互三个维度,实现革命性的突破。赵明在此前的采访中还表示,Magic V 拥有复杂的铰链技术,在大小屏转换、打开后的体验方面设计非常的完整,还称 Magic V 应该是在结构设计上最完整、市面上看到的最好的折叠屏手机,设计非常惊艳,可以超过目前市面上的所有产品

根据此前消息,荣耀 Magic V 内部的折叠主屏为 8 英寸,外部的副屏则为 6.5 英寸,搭载高通最新发布的骁龙 8 Gen 1 旗舰芯片。

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