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长电科技:公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力,已向光伏和充电桩行业出货相关产品

2022/2/7 14:37:57 来源:爱集微 作者:Arden 责编:潇公子

2 月 7 日,长电科技在互动平台表示,公司已具备 SiC、GaN 第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

据了解,长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有 23000 多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾 23 个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

近日,据长电科技披露业绩预告显示,公司预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 28.00 亿元到 30.80 亿元,同比增长 114.72% 到 136.20%。

关于业绩变动的原因,长电科技表示,报告期内,公司持续聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用领域,整合提升全球资源效率, 强化集团下各公司间的协同效应、技术能力和产能布局等举措,以更加匹配市场和客户需求,打造业绩长期稳定增长的长效机制,使公司各项运营积极向好。同时,来自于国际和国内客户的订单需求强劲,各工厂持续加大成本管控与营运费用管控,调整产品结构,全面推动盈利能力提升。

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关键词:长电科技封装半导体

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