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曝天玑 8100/8000 新手机 3 月发布,realme 真我、小米 Redmi 都有份,高通 SM7450 芯片还没动静

2022/2/22 15:34:35 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子

IT之家 2 月 16 日消息,在去年 12 月,联发科天玑 9000 国内发布会的最后,联发科官方宣布天玑 8000 系列即将推出。此前爆料称,联发科高频版天玑 8100 芯片将在 3 月 1 日发布,厂商忙换新。

天玑 8000

据微博博主 @数码闲聊站 称,天玑 8000/8100 新手机下个月上市,高通中端新平台 SM7450 还没有动静,小米的轻薄中端机接下来还继续用 SM73x5。

天玑 8000 参数是台积电 5nm 工艺,4*2.75GHz A78+Mali-G510 GPU,频率有些保守,所以 3 月 1 号还有高频版天玑 8100 芯片一起发。所以有些厂商原定的天玑 8000 换成了天玑 8100。

天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造,配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 为 Mali-G510 MC6,最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕,支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。

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