IT之家 3 月 2 日消息，据韩媒 infostock daily 援引消息人士爆料，由于 3nm 制程难以完全符合要求，正苦于良率不足问题。
台积电将为苹果公司代工的产品中，采用了将 5nm 与 3nm 两种不同制程小芯片“混合键合（하이브리드본딩이라）”的方式，在同一颗应用处理器（AP）内封装 DRAM 和 NAND 闪存等，以快速达到苹果方面要求。
IT之家了解到，Umbrella Research 首席执行官 Ju-ho Yoon 表示：“台积电承认很难确保 3nm 超精细技术，它能够通过快速、解决热问题的混合键合技术满足苹果的要求。”
此前，DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。多个外媒认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone 15 机型。
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