采用台积电 4nm 工艺,消息称小米率先打磨骁龙 8 Gen 1 + 芯片(GPU 小升级),Redmi 在打磨天玑 9000

2022/3/7 18:24:11 来源:IT之家 作者:潇公子 责编:潇公子

IT之家 3 月 7 日消息,此前小米手机 L2S 认证型号 2206122SC 出现,采用高通最新的 SM8475 处理器。定位高于小米 12 Pro,预计今年 Q3 登场。

近期,微博博主 @数码闲聊站 称,“台积电 4nm 节点上,Redmi 在打磨天玑 9000 芯片,小米率先打磨高通 SM8475 芯片。然后目前样片测试主频还是 2.99GHz,GPU 从代号看有点小升级,CPU 和 GPU 架构都没变,所以和 SM8450 之间的兼容性还可以,方便终端后期换平台。”

今天小米卢伟冰表示,Redmi K50 系列新品手机将在 3 月发布,天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。

小米还有一些新机在路上。包括 Redmi K50 标准版系列、小米 12 Ultra、MIX 5 / Pro 系列旗舰手机机型。

新款手机预计是小米 12 系列的衍生机型。高通新一代骁龙 8 Gen 1 芯片代号为 SM8450,优化后的 Plus 版本即 SM8475,后者大概率采用台积电 4nm 工艺。

高通骁龙 8 Gen 2 / Gen 1 + 芯片曝光:全部改为台积电代工,功耗表现再提升

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